甘冒庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)：消息稱三星電子今年一季度已啟動(dòng) HBM3E 12Hi 內(nèi)存量產(chǎn)

IT之家 5 月 6 日消息，韓媒 ZDNet Korea 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 日?qǐng)?bào)道稱，三星電子已在今年 2 月左右啟動(dòng)了 HBM3E 12Hi 內(nèi)存的全面量產(chǎn)。三星電子目前尚未通過(guò)英偉達(dá)的 HBM3E 12Hi（IT之家注：12 層堆疊，單堆棧 36GB 容量）供應(yīng)資格測(cè)試，可以說(shuō)該決策存在積累大量庫(kù)存的風(fēng)險(xiǎn)。

韓媒認(rèn)為，三星電子此舉是考慮到 HBM3 內(nèi)存從 DRAM 制造到封裝的整個(gè)流程需要 5~6 個(gè)月的時(shí)間。三星即使能在今年 6~7 月獲得最大潛在客戶英偉達(dá)的供貨許可，那按一般流程實(shí)際出貨也要等到今年末，按照英偉達(dá)的快速產(chǎn)品迭代節(jié)奏，屆時(shí)已有部分需求向 HBM4 轉(zhuǎn)移。

消息人士表示，三星電子對(duì)其增強(qiáng)型 HBM3E 12Hi 的性能和穩(wěn)定性充滿信心，認(rèn)為可順利通過(guò)英偉達(dá)的認(rèn)證流程。提前量產(chǎn)的節(jié)奏意味著可實(shí)現(xiàn)“批準(zhǔn)即供應(yīng)”，這對(duì)于三星實(shí)現(xiàn)今年 HBM 內(nèi)存供應(yīng)比特?cái)?shù)達(dá)去年 2 倍的目標(biāo)大有好處。