消息稱塔塔電子就晶圓代工與 OSAT 合作同恩智浦展開談判

IT之家 5 月 6 日消息，印度媒體 The Economic Times 當地時間昨日報道稱，塔塔電子正同荷蘭半導體企業恩智浦就在晶圓代工與 OSAT（IT之家注：外包封測）兩方面的合作展開談判。

塔塔電子近年來大力進軍半導體產業，由其建設的印度首座商業晶圓廠即將于今年晚些時候投產，具備 28nm 芯片制造能力，每月產能達 5 萬片晶圓；該集團旗下還擁有后端封測設施。

對恩智浦而言，在保持基本的 IDM 生產架構的同時在一定程度上引入外部代工有助于提升供應鏈彈性。消息人士表示該企業正在評估哪些產品能在塔塔 Dholera 晶圓廠生產，待該晶圓廠投運后將進行原型芯片制造。