印度首款本土封裝半導體芯片將于 7 月交付

IT之家 4 月 2 日消息，金融時報昨日（4 月 1 日）發布博文，報道稱 Kaynes Semicon 宣布，將于 2025 年 7 月交付該國首款封裝半導體芯片，初期樣品將交付 Alpha Omega 半導體公司。

IT之家查詢公開資料，Kaynes Semicon 是印度上市公司 Kaynes Technology 的子公司，專注于半導體制造與封裝技術，旨在推動印度本土半導體產業的發展。該公司主要提供半導體芯片的封裝、測試服務（OSAT，即外包半導體封裝與測試），并計劃生產應用于消費電子、汽車等領域的芯片。

Kaynes Semicon 首席執行官 Raghu Panicker 確認，印度首款封裝半導體芯片將于 2025 年 7 月正式交付，目前試點項目已進入尾聲，核心生產設備與潔凈室設施預計在 5 月啟用。

若 6 月資格測試順利，首批芯片將按多年協議發往美國客戶 Alpha Omega 半導體公司，首階段合作將消化該工廠 60% 的產能。

Kaynes 于 2024 年 2 月在古吉拉特邦 Sanand 斥資 330 億盧比（IT之家注：現匯率約合 28.04 億元人民幣）購地，用于建設外包半導體封裝測試（OSAT）工廠。這一 47 英畝的設施屬于印度半導體計劃（ISM）關鍵項目，設計日產能達 600 萬枚芯片，主要覆蓋汽車、消費電子、通信設備及手機等需求領域。該項目的推進標志著印度在半導體自主化進程中邁出實質性一步。