印度首款本土封裝半導(dǎo)體芯片將于 7 月交付
IT之家 4 月 2 日消息，金融時報昨日（4 月 1 日）發(fā)布博文，報道稱 Kaynes Semicon 宣布，將于 2025 年 7 月交付該國首款封裝半導(dǎo)體芯片，初期樣品將交付 Alpha Omega 半導(dǎo)體公司。
IT之家查詢公開資料，Kaynes Semicon 是印度上市公司 Kaynes Technology 的子公司，專注于半導(dǎo)體制造與封裝技術(shù)，旨在推動印度本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。該公司主要提供半導(dǎo)體芯片的封裝、測試服務(wù)（OSAT，即外包半導(dǎo)體封裝與測試），并計劃生產(chǎn)應(yīng)用于消費電子、汽車等領(lǐng)域的芯片。
圖源：Kaynes SemiconKaynes Semicon 首席執(zhí)行官 Raghu Panicker 確認(rèn)，印度首款封裝半導(dǎo)體芯片將于 2025 年 7 月正式交付，目前試點項目已進(jìn)入尾聲，核心生產(chǎn)設(shè)備與潔凈室設(shè)施預(yù)計在 5 月啟用。
若 6 月資格測試順利，首批芯片將按多年協(xié)議發(fā)往美國客戶 Alpha Omega 半導(dǎo)體公司，首階段合作將消化該工廠 60% 的產(chǎn)能。
Kaynes 于 2024 年 2 月在古吉拉特邦 Sanand 斥資 330 億盧比（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 28.04 億元人民幣）購地，用于建設(shè)外包半導(dǎo)體封裝測試（OSAT）工廠。這一 47 英畝的設(shè)施屬于印度半導(dǎo)體計劃（ISM）關(guān)鍵項目，設(shè)計日產(chǎn)能達(dá) 600 萬枚芯片，主要覆蓋汽車、消費電子、通信設(shè)備及手機等需求領(lǐng)域。該項目的推進(jìn)標(biāo)志著印度在半導(dǎo)體自主化進(jìn)程中邁出實質(zhì)性一步。
來源:IT之家
