消息稱 SOCAMM 延遲商業化：因英偉達調整 GB300 超級芯片主板設計

IT之家 5 月 14 日消息，韓媒 ZDNet Korea 當地時間今日表示，英偉達已向內存原廠通知 SOCAMM 這一新外形規格的內存模組將不在 GB300 世代導入，需要等到 Rubin 時期才會商業化。

SOCAMM 是英偉達和內存原廠合作開發的新型非板載 LPDDR 內存模組，相較板載方案具有更為優秀的可更換性與可維護性，同時比 LPCAMM 更小巧也更適合批量安裝。

這一新外形規格是英偉達 GB300 Superchip 原定的改進型 Cordelia 主板設計的一部分。不過根據此前行業消息，由于 GPU 子板信號穩定性的問題，英偉達最終決定在 GB300 主板設計上沿用成熟的 Bianca 形式。

IT之家注意到，韓媒還提到了另一個影響 Cordelia 主板被采用的關鍵問題，即 SOCAMM 的散熱可靠性也存在不足。

三星電子、SK 海力士、美光預計將根據英偉達需求的變化調整 SOCAMM 的量產時間規劃。