全漢性能級(jí)電源系列 MEGA 將增白金、金牌效率版本，1200W SFX-L 同步亮相

IT之家 5 月 15 日消息，知名電源廠商全漢（IT之家注：FSP）宣布將參與 COMPUTEX 2025 臺(tái)北國(guó)際電腦[IT江湖]展，現(xiàn)場(chǎng)將展示多款“最新、最強(qiáng)”的電源、機(jī)箱與散熱解決方案。

全漢常規(guī) toC 消費(fèi)級(jí) ATX 電源產(chǎn)品目前劃分為三個(gè)層次，從低到高分別是主流的 VITA、中高端的 ADVAN 和性能級(jí)的 MEGA，此前 MEGA 系列僅包含旗艦的鈦金轉(zhuǎn)換效率系列 MEGA TI。

而全漢將在此盛會(huì)上推出分別具有白金牌和金牌效率的 MEGA PM、MEGA GM，提供高效能、低噪音的多樣化瓦數(shù)配置，滿(mǎn)足追求極致體驗(yàn)的玩家需求；在 VITA 層次方面，符合 80 PLUS 白金認(rèn)證的 VITA PM 也將亮相。

對(duì)于小尺寸緊湊外形規(guī)格電源，全漢則將帶來(lái)兩款大功率白金轉(zhuǎn)換效率產(chǎn)品，分別是 1200W 的 SFX-L 和 1000W 的標(biāo)準(zhǔn) SFX。

而在 toB 的電源產(chǎn)品上，峰值效率可達(dá) 97.5 % 的鈦金牌服務(wù)器電源、符合 ATX 3.1 的醫(yī)療電源、電池備援電源等新款式也都將出展。

此外，全漢還將展出符合英偉達(dá) SFF-Ready 標(biāo)準(zhǔn)、兼容 GeForce RTX 5090 FE 的 ITX 機(jī)箱 S550，以及采用雙塔架構(gòu)、配備 6 熱管銅底、搭載 140mm 尺寸 FDB 軸承風(fēng)扇的純黑外觀 MP9 系列旗艦（風(fēng)冷）散熱器。