每通道 200Gbps，博通推出第三代 CPO 共封裝光學高速互聯

IT之家 5 月 27 日消息，博通 Broadcom 當地時間本月 15 日宣布推出第三代 CPO 共封裝光學 CPO 產品線，將光學高速互聯的帶寬再次翻倍到 200G / lane（IT之家注：即每通道 200Gbps）。

博通第三代 CPO 技術專為下一代高梯度擴展和橫向擴展網絡而設計，可提供與銅纜互連相當的可靠性和能效。這對于實現超過 512 個節點的集群至關重要，同時還能應對未來基礎模型參數規模不斷擴大相關的帶寬、功耗和延遲挑戰。

博通同時宣布，其第四代 CPO 將在現有平臺基礎上繼續實現帶寬翻倍，即達 400G / lane；該企業還介紹了現有第二代 100G / lane CPO 生態的成熟化商業化進展。