臺積電：將在德國慕尼黑設立歐洲芯片設計中心

IT之家 5 月 27 日消息，據路透社報道，全球最大的芯片代工制造商臺積電計劃于 2025 年第三季度在德國慕尼黑開設一個芯片設計中心，臺積電歐洲區總裁保羅?德?博特（Paul de Bot）在公司 2025 年技術研討會活動上宣布了這一消息。

德?博特表示，慕尼黑設計中心將專注于支持歐洲客戶設計高密度、高性能且節能的芯片，主要應用領域包括汽車、工業、人工智能和物聯網。

此外IT之家注意到，臺積電還正在與英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和博世（Robert Bosch）合作，在德國德累斯頓建設一家名為歐洲半導體制造公司（ESMC）的新芯片制造工廠。