消息稱 SpaceX 跨界涉足半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，擬自建 FOPLP 產(chǎn)能

IT之家 6 月 6 日消息，臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》昨日報(bào)道稱，市場消息傳出 SpaceX 跨界涉足半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，擬于美國得克薩斯州建設(shè)自有 FOPLP（IT之家注：扇出型面板級封裝）產(chǎn)能。

報(bào)道指出，目前 SpaceX 的衛(wèi)星射頻芯片、PMIC 由意法半導(dǎo)體 STMicroelectronics 封裝，群創(chuàng)也分得一部分外溢訂單，但 SpaceX 仍計(jì)劃通過自有產(chǎn)能強(qiáng)化衛(wèi)星領(lǐng)域垂直整合能力，實(shí)現(xiàn)對衛(wèi)星系統(tǒng)各組件的更精準(zhǔn)控制，在封裝端降本增效。

據(jù)悉 SpaceX 的 FOPLP 封裝基板尺寸為業(yè)界最大的 700mm×700mm，這固然會(huì)因?yàn)楦舐N曲風(fēng)險(xiǎn)等問題提升開發(fā)難度，但同時(shí)在能量產(chǎn)后進(jìn)一步壓低成本開銷。