消息稱 SpaceX 跨界涉足半導體先進封裝，擬自建 FOPLP 產能

IT之家 6 月 6 日消息，臺媒《電子時報》昨日報道稱，市場消息傳出 SpaceX 跨界涉足半導體封裝領域，擬于美國得克薩斯州建設自有 FOPLP（IT之家注：扇出型面板級封裝）產能。

報道指出，目前 SpaceX 的衛星射頻芯片、PMIC 由意法半導體 STMicroelectronics 封裝，群創也分得一部分外溢訂單，但 SpaceX 仍計劃通過自有產能強化衛星領域垂直整合能力，實現對衛星系統各組件的更精準控制，在封裝端降本增效。

據悉 SpaceX 的 FOPLP 封裝基板尺寸為業界最大的 700mm×700mm，這固然會因為更大翹曲風險等問題提升開發難度，但同時在能量產后進一步壓低成本開銷。