消息稱三星電子調整人力資源分配：部分代工部門員工將轉崗至 HBM 內存領域

IT之家 4 月 9 日消息，韓國媒體《朝鮮日報》當地時間昨日報道稱，三星電子本月對晶圓代工部門員工發布內部招聘轉崗啟示，計劃將更多人力資源集中到 HBM 內存的開發上來。

IT之家獲悉，此次提供崗位的部門包括三星電子的存儲器制造技術中心、半導體研究所和全球制造和基礎設施總部，招聘目標分別是“加強競爭力，搶占下一代 HBM 市場”“加強研發，加強 HBM 和封裝技術的領先地位”“加強 HBM 和新產品的測量、分析和設備技術”。

三星電子目前在 HBM 領域處于落后位置，尚未獲得向英偉達批量供應 HBM3E 內存的許可，這大幅度影響了其在 HBM 內存中的市場占比和存儲業務盈利能力，三星試圖在 HBM4 上扭轉這一局面。

即將在今年晚些時候面世的 HBM4 內存將在基礎芯片中使用邏輯制程，在邏輯半導體方面更有經驗的晶圓代工部門員工進駐 HBM 團隊可強化在三星 HBM 領域的技術儲備，但這也對三星晶圓代工業務的競爭力帶來了影響。