SEMI：2024 年全球半導體材料市場規(guī)模達 675 億美元，同比增長 3.8%

IT之家 4 月 29 日消息，半導體行業(yè)機構 SEMI 當?shù)貢r間 28 日根據(jù)其最新報告宣布，2024 年全球半導體材料市場收入規(guī)模達 675 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 4924.02 億元人民幣），同比實現(xiàn) 3.8% 增長但仍低于 2022 年的高點。

SEMI 表示，整體半導體市場的復蘇以及 HPC、HBM 制造對先進材料需求的增加，支持了 2024 年材料收入的增長。

SEMI 將半導體材料分解為兩大領域：晶圓制造材料和封裝材料。其中前一部分在 2024 年實現(xiàn) 429 億美元收入，同比增長 3.3%；后者收入規(guī)模則是 246 億美元，同比增長 4.7%。

具體來看，CMP 化學機械拋光、光刻膠和光刻膠輔助材料等細分市場因先進 DRAM、3D NAND 閃存和前沿邏輯 IC 所需工藝步驟在復雜度和數(shù)量兩方面的提升增加而實現(xiàn)了強勁的兩位數(shù)增長。

除硅和 SOI 絕緣體上硅外，所有半導體材料細分市場均實現(xiàn)了同比增長。硅的需求在去年保持疲軟，特別是在邊緣市場，行業(yè)繼續(xù)處理過剩庫存導致硅收入在 2024 年下滑了 7.1%。

按地理劃分，除日本外全部其它市場的半導體材料市場收入規(guī)模均在 2024 年出現(xiàn)正增長。