SEMI：2024 年全球半導體材料市場規模達 675 億美元，同比增長 3.8%

IT之家 4 月 29 日消息，半導體行業機構 SEMI 當地時間 28 日根據其最新報告宣布，2024 年全球半導體材料市場收入規模達 675 億美元（IT之家注：現匯率約合 4924.02 億元人民幣），同比實現 3.8% 增長但仍低于 2022 年的高點。

SEMI 表示，整體半導體市場的復蘇以及 HPC、HBM 制造對先進材料需求的增加，支持了 2024 年材料收入的增長。

SEMI 將半導體材料分解為兩大領域：晶圓制造材料和封裝材料。其中前一部分在 2024 年實現 429 億美元收入，同比增長 3.3%；后者收入規模則是 246 億美元，同比增長 4.7%。

具體來看，CMP 化學機械拋光、光刻膠和光刻膠輔助材料等細分市場因先進 DRAM、3D NAND 閃存和前沿邏輯 IC 所需工藝步驟在復雜度和數量兩方面的提升增加而實現了強勁的兩位數增長。

除硅和 SOI 絕緣體上硅外，所有半導體材料細分市場均實現了同比增長。硅的需求在去年保持疲軟，特別是在邊緣市場，行業繼續處理過剩庫存導致硅收入在 2024 年下滑了 7.1%。

按地理劃分，除日本外全部其它市場的半導體材料市場收入規模均在 2024 年出現正增長。