艾思科、科賦將參加 2025 臺(tái)北國際電腦展，推出 10000+MT/s DDR5 內(nèi)存

IT之家 5 月 8 日消息，存儲(chǔ)企業(yè)艾思科 Essencore 今日宣布將聯(lián)合旗下高端品牌科賦 KLEVV，參加 5 月 20 日至 23 日舉行的 2025 臺(tái)北國際電腦[IT江湖]展。

科賦品牌此次將展出包含速度突破 10000MT/s 的頂級(jí)內(nèi)存產(chǎn)品線，并搭配各大主板品牌的平臺(tái)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示，此外該品牌旗下全系列游戲內(nèi)存也將提供更高速度與更低延遲的選擇。

科賦此次還將推出黑銅配色的全新 GENUINE V RGB DDR5 金屬質(zhì)感內(nèi)存條，并為 URBANE V 系列內(nèi)存條帶來質(zhì)感黑 RGB 和石炭灰非 RGB 兩款新配色，該企業(yè)也將帶來 DDR5 OC CU-DIMM 和 LPDDR5X LPCAMM2。

在固態(tài)硬盤方面，科賦則將端出采用石墨烯-銅復(fù)合式散熱片的三款新品，包括支持 PCIe Gen5 的旗艦級(jí)產(chǎn)品 GENUINE G530 和支持 PCIe Gen4 的 CRAS 925G、CRAS C910G。

而在艾思科主品牌方面，其將展出 321 層 V9 TLC NAND 閃存芯片（IT之家注：晶圓來自 SK 海力士）和為嵌入式與移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的 UFS 2.2 和 eMMC 5.1 存儲(chǔ)方面；1b nm 制程 32Gb DDR5-7200 和 1c nm 制程 16Gb DDR5-7200 DRAM 內(nèi)存芯片也都將亮相。