聯(lián)電新加坡 Fab 12i 晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目開幕：新廠第一期投資達(dá) 50 億美元

IT之家 4 月 1 日消息，臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工企業(yè)聯(lián)華電子（聯(lián)電，UMC）今日在新加坡舉行新加坡 Fab 12i 晶圓廠擴(kuò)建新廠開幕典禮。該擴(kuò)建新廠第一期總投資達(dá) 50 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 363.05 億元人民幣），預(yù)計(jì) 2026 年開始量產(chǎn)。

Fab 12i 擴(kuò)建新廠將提供 22/28 nm 制程技術(shù)，這也是新加坡境內(nèi)最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓代工制程。該項(xiàng)目第一期月產(chǎn)能規(guī)劃為 3 萬片，將使 Fab 12i 晶圓廠的整體產(chǎn)能突破每年 100 萬片 12 英寸晶圓大關(guān)。

聯(lián)電表示此次擴(kuò)建將在未來幾年為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造約 700 個(gè)高科技人才就業(yè)機(jī)會(huì)，并為未來投資計(jì)劃預(yù)留第二期的空間。

聯(lián)華電子總經(jīng)理簡山杰表示：

新廠的開幕象征聯(lián)電邁入新的里程碑，將使我們能更有效地滿足未來芯片對(duì)于聯(lián)網(wǎng)、汽車及人工智能持續(xù)創(chuàng)新的需求。

同時(shí)，新加坡具有獨(dú)特的地理位置，也將使這座新廠能協(xié)助客戶強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性。

讓我們期待聯(lián)電新加坡廠發(fā)揮最大的影響力，為新加坡制造業(yè) 2030 愿景做出貢獻(xiàn)。