高塔半導(dǎo)體確認(rèn)已在數(shù)月前主動退出與阿達(dá)尼合作印度晶圓廠項目

IT之家 5 月 16 日消息，模擬芯片代工企業(yè)高塔半導(dǎo)體 Tower Semiconductor 在其當(dāng)?shù)貢r間 5 月 14 日的 2025 年一季度財報后電話會議上確認(rèn)，其已主動退出一項印度晶圓廠建設(shè)合作計劃。

高塔半導(dǎo)體高管表示，具體情況并非是此前外媒報道中提到的合作方阿達(dá)尼暫停談判，而是高塔半導(dǎo)體方面在 5~6 個月前主動選擇退出，且有“非常好”的退出理由。

高塔-阿達(dá)尼的擬議項目公布于 2024 年 9 月初，這意味在不到半年的時間內(nèi)該整體投資額達(dá) 100 億美元的晶圓廠建設(shè)計劃即已告吹。

高塔半導(dǎo)體 2025 年一季度實現(xiàn) 3.58 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 25.8 億元人民幣）營業(yè)收入，同比增長 9%；該企業(yè)預(yù)計二季度收入約為 3.72 億美元（現(xiàn)匯率約合 26.81 億元人民幣），同比增幅約為 6%。