高塔半導體確認已在數(shù)月前主動退出與阿達尼合作印度晶圓廠項目

IT之家 5 月 16 日消息，模擬芯片代工企業(yè)高塔半導體 Tower Semiconductor 在其當?shù)貢r間 5 月 14 日的 2025 年一季度財報后電話會議上確認，其已主動退出一項印度晶圓廠建設合作計劃。

高塔半導體高管表示，具體情況并非是此前外媒報道中提到的合作方阿達尼暫停談判，而是高塔半導體方面在 5~6 個月前主動選擇退出，且有“非常好”的退出理由。

高塔-阿達尼的擬議項目公布于 2024 年 9 月初，這意味在不到半年的時間內(nèi)該整體投資額達 100 億美元的晶圓廠建設計劃即已告吹。

高塔半導體 2025 年一季度實現(xiàn) 3.58 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 25.8 億元人民幣）營業(yè)收入，同比增長 9%；該企業(yè)預計二季度收入約為 3.72 億美元（現(xiàn)匯率約合 26.81 億元人民幣），同比增幅約為 6%。