調(diào)查顯示日系半導(dǎo)體企業(yè)整體對(duì)擴(kuò)產(chǎn)持謹(jǐn)慎態(tài)度，超半數(shù)項(xiàng)目未及時(shí)量產(chǎn)

IT之家 5 月 28 日消息，《日經(jīng)亞洲》在其發(fā)表于東京當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 20 日的報(bào)道中指出，在非 AI 應(yīng)用領(lǐng)域芯片需求恢復(fù)緩慢的背景下，日系半導(dǎo)體企業(yè)整體對(duì)擴(kuò)產(chǎn)持謹(jǐn)慎態(tài)度。

根據(jù)該日媒的調(diào)查，2023 財(cái)年和 2024 財(cái)年日本境內(nèi)共有 7 家半導(dǎo)體工廠被建造或交易，截至今年 4 月只有 3 家實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)：

瑞薩電子去年重新啟用了甲府工廠，但未能按計(jì)劃在今年初量產(chǎn)功率半導(dǎo)體；羅姆在 2023 年收購(gòu)的一家工廠進(jìn)行了試生產(chǎn)，沒(méi)有給出量產(chǎn)時(shí)間表；三墾電氣的一個(gè)項(xiàng)目則直接將正式生產(chǎn)日期擱置到了 2026 年或更晚；鎧俠北上 K2 制造大樓的投運(yùn)也要等到今年秋季。

此外，索尼半導(dǎo)體位于諫早的新工廠仍有空余空間，但在蘋果 iPhone 銷售下滑、中國(guó)手機(jī)廠商轉(zhuǎn)單的背景下，該企業(yè)為添置設(shè)備進(jìn)行進(jìn)一步的評(píng)估；另一方面臺(tái)積電 JASM 第二晶圓廠的動(dòng)工也有所延后。

日系半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)務(wù)重心主要在功率器件、成熟制程、工業(yè)芯片等方面，與 AI 熱潮間的直接關(guān)聯(lián)較小，同時(shí)前一波囤貨潮帶來(lái)的下游庫(kù)存水位仍在下降中。