意法半導(dǎo)體與高通合作成果落地：Wi-Fi / 藍(lán)牙二合一無(wú)線模塊量產(chǎn)

IT之家 6 月 5 日消息，意法半導(dǎo)體今日宣布，Wi-Fi 6 和低功耗藍(lán)牙 5.4 二合一模塊 ST67W611M1 正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。該模塊是意法半導(dǎo)體與高通科技公司于 2024 年宣布的合作項(xiàng)目的首款產(chǎn)品，旨在降低在基于 STM32 微控制器（MCU）的應(yīng)用系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)無(wú)線連接的難度。

意法半導(dǎo)體對(duì)該產(chǎn)品的介紹如下（IT之家翻譯自英文）：

ST67W 模塊可與任何 STM32 MCU 集成，包含高通的多協(xié)議網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器和 2.4GHz 無(wú)線電。所有射頻前端電路均內(nèi)置，包括功率 / 低噪聲放大器、射頻開關(guān)、平衡-不平衡變換器和集成 PCB 天線，還配備了 4M 字節(jié)閃存用于代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及 40MHz 晶振。模塊預(yù)裝了 Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.4，并已根據(jù)強(qiáng)制性規(guī)范預(yù)先認(rèn)證。Thread 和 Matter 將很快通過(guò)軟件[IT江湖]更新支持。此外，還提供可選的同軸天線或板級(jí)連接用于外部天線。安全方面，通過(guò)加密加速器和服務(wù)（包括安全啟動(dòng)和安全調(diào)試）達(dá)到 PSA 認(rèn)證 1 級(jí)，便于客戶符合即將出臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)安全韌性法案和 RED 指令。

產(chǎn)品開發(fā)者無(wú)需射頻設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)即可使用該模塊創(chuàng)建有效解決方案。該模塊高度集成于 32 引腳 LGA 封裝，可直接放置在電路板上，允許簡(jiǎn)單、低成本的 PCB 設(shè)計(jì)，最少僅需兩層。

Siana Systems 是首批探索該無(wú)線連接模塊為產(chǎn)品性能提升和加快上市時(shí)間帶來(lái)機(jī)遇的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)公司之一。Siana Systems 創(chuàng)始人兼解決方案架構(gòu)師 Sylvain Bernard 表示：“ST67W 模塊為使用各種 STM32 微控制器供電的設(shè)備增加 Wi-Fi 功能帶來(lái)了更多機(jī)會(huì)，無(wú)需擔(dān)心最低要求。我們只需集成該模塊，就能以極少的額外工程投入，快速實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙和 Wi-Fi 連接，這為我們的下一代設(shè)計(jì)提供了一個(gè)簡(jiǎn)單易用的解決方案。該模塊的射頻性能出色，集成了無(wú)線電和前端電路，靈活的電源管理與快速喚醒時(shí)間使我們能夠打造極為節(jié)能的新產(chǎn)品。”

ST67W611M1 無(wú)線模塊現(xiàn)已上市，采用 32 引腳 LGA 封裝，10,000 片起訂，單價(jià) 6.66 美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 47.8 元人民幣）起。X-NUCLEO-67W61M1 擴(kuò)展板和參考設(shè)計(jì) STDES-ST67W61BU-U5 也已推出，以協(xié)助評(píng)估和開發(fā)。