聯電回應與格芯聯手傳聞：目前沒有任何合并案進行

IT之家 4 月 1 日消息，參考臺媒《經濟日報》 報道，聯華電子（聯電，UMC）對《日經亞洲》有關該企業正探索與另一家成熟制程大廠格芯（GlobalFoundries）合并的報道回應稱：“公司對任何市場傳言不予回應，目前沒有任何合并案進行。”

《日經亞洲》表示格芯一直在與聯電就潛在的合并進行聯系，兩家企業在 2 年前探討了潛在的合作關系，但沒有取得進展。

報道援引一份評估計劃稱，這一擬議合并的目的是創建一家經濟規模更大的晶圓代工企業，美國的成熟制程芯片供應可得到保障，合并后的企業也將在美國投資研發。

根據 TrendForce 集邦咨詢的數據，聯電與格芯在 2024 年四季度晶圓代工市場分別以 5.5% 和 4.7% 的占比位居第四和第五。

兩家企業如若合并，整體季度營收將來到 37 億美元（IT之家注：現匯率約合 268.97 億元人民幣），占比之和也將突破 10% 大關，超越三星電子成為僅次于臺積電的第二大晶圓代工業者，而在純成熟制程企業中則將穩居第一。

在技術方面，兩家企業在制程工藝方面存在不少互補之處，雙方一旦合并將擁有橫跨標準成熟制程、先進 FD-SOI、特色工藝、先進封裝、硅光子等的龐大技術組合；而在產能上，聯電-格芯聯合企業的生產足跡將遍布美、亞、歐三大洲。

不過，這筆可能的合并交易要想達成也將面臨一系列問題：首先就是各國家與地區監管部門的反壟斷審查，在芯片產能愈發重要的當下這必然困難重重；此外，格芯自身擁有 12nm FinFET 制程技術，聯電則于英特爾在該節點上展開了研發合作，擬議的聯合體如何處理同英特爾的協議也值得思考。