聯(lián)電回應(yīng)與格芯聯(lián)手傳聞：目前沒有任何合并案進(jìn)行

IT之家 4 月 1 日消息，參考臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》 報(bào)道，聯(lián)華電子（聯(lián)電，UMC）對《日經(jīng)亞洲》有關(guān)該企業(yè)正探索與另一家成熟制程大廠格芯（GlobalFoundries）合并的報(bào)道回應(yīng)稱：“公司對任何市場傳言不予回應(yīng)，目前沒有任何合并案進(jìn)行。”

《日經(jīng)亞洲》表示格芯一直在與聯(lián)電就潛在的合并進(jìn)行聯(lián)系，兩家企業(yè)在 2 年前探討了潛在的合作關(guān)系，但沒有取得進(jìn)展。

報(bào)道援引一份評估計(jì)劃稱，這一擬議合并的目的是創(chuàng)建一家經(jīng)濟(jì)規(guī)模更大的晶圓代工企業(yè)，美國的成熟制程芯片供應(yīng)可得到保障，合并后的企業(yè)也將在美國投資研發(fā)。

根據(jù) TrendForce 集邦咨詢的數(shù)據(jù)，聯(lián)電與格芯在 2024 年四季度晶圓代工市場分別以 5.5% 和 4.7% 的占比位居第四和第五。

兩家企業(yè)如若合并，整體季度營收將來到 37 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 268.97 億元人民幣），占比之和也將突破 10% 大關(guān)，超越三星電子成為僅次于臺積電的第二大晶圓代工業(yè)者，而在純成熟制程企業(yè)中則將穩(wěn)居第一。

在技術(shù)方面，兩家企業(yè)在制程工藝方面存在不少互補(bǔ)之處，雙方一旦合并將擁有橫跨標(biāo)準(zhǔn)成熟制程、先進(jìn) FD-SOI、特色工藝、先進(jìn)封裝、硅光子等的龐大技術(shù)組合；而在產(chǎn)能上，聯(lián)電-格芯聯(lián)合企業(yè)的生產(chǎn)足跡將遍布美、亞、歐三大洲。

不過，這筆可能的合并交易要想達(dá)成也將面臨一系列問題：首先就是各國家與地區(qū)監(jiān)管部門的反壟斷審查，在芯片產(chǎn)能愈發(fā)重要的當(dāng)下這必然困難重重；此外，格芯自身擁有 12nm FinFET 制程技術(shù)，聯(lián)電則于英特爾在該節(jié)點(diǎn)上展開了研發(fā)合作，擬議的聯(lián)合體如何處理同英特爾的協(xié)議也值得思考。