Ayar Labs 推出全球首款 UCIe 光互連芯粒 / 小芯片，可實(shí)現(xiàn) 8 Tbps 帶寬

IT之家 4 月 1 日消息，光學(xué) I/O 芯片企業(yè) Ayar Labs 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 31 日宣布推出業(yè)界首款符合 UCIe 規(guī)范的光互連 Chiplet（IT之家注：即芯粒 / 小芯片）TeraPHY，這一物理層芯片可提供 8Tbps 的帶寬。

TeraPHY 芯粒采用 Ayar Labs 的 16 波長(zhǎng) SuperNova 光源，集成了 UCIe 電氣接口，從而實(shí)現(xiàn)了同其它制造商芯粒的兼容與互操作性。這便于客戶向定制 SoC 集成光學(xué) I/O，加速了數(shù)據(jù)中心互聯(lián)從電到光的過(guò)渡，讓物理上分隔的 xPU 可“無(wú)縫”通信。

Ayar Labs 首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Mark Wade 表示：

要解決大規(guī)模 AI 結(jié)構(gòu)中的功率密度難題，就需要光互連。

我們很早就認(rèn)識(shí)到了共封裝光學(xué)（CPO）器件的潛力，這使我們能夠推動(dòng)光學(xué)解決方案在 AI 應(yīng)用中的采用。

在我們不斷推動(dòng)光學(xué)技術(shù)發(fā)展的同時(shí)，我們還匯集了客戶大規(guī)模部署這些解決方案所需的供應(yīng)鏈、制造、測(cè)試和驗(yàn)證流程。