消息稱三星 HBM3E 認(rèn)證遇阻，谷歌 AI 芯片已通知撤換供應(yīng)商

IT之家 4 月 25 日消息，Digitimes 今日?qǐng)?bào)道稱，三星電子在 HBM 領(lǐng)域遭遇技術(shù)驗(yàn)證瓶頸，因未通過英偉達(dá)認(rèn)證被移出臺(tái)積電 CoWoS 封裝產(chǎn)線。為保險(xiǎn)起見，原計(jì)劃配套三星 HBM3E 的谷歌自研 AI 服務(wù)器芯片也將改用美光產(chǎn)品替代。

三星對(duì)此回應(yīng) Digitimes 稱 "無法評(píng)論客戶相關(guān)事宜，相關(guān)開發(fā)計(jì)劃仍按進(jìn)度執(zhí)行"。截至IT之家發(fā)稿，谷歌方面仍未發(fā)表回應(yīng)。

供應(yīng)鏈消息人士稱，三星 HBM3E 原定 2025 年 Q1 向英偉達(dá)批量出貨，但英偉達(dá)至今仍未公布最終認(rèn)證結(jié)果。此次谷歌更換供應(yīng)商被視為認(rèn)證受阻的重要信號(hào)。

目前 SK 海力士在 12 層 HBM3E 領(lǐng)域的進(jìn)展最快，近期有傳聞稱英偉達(dá) GB300 改換設(shè)計(jì)將影響其出貨，但由于高端 HBM 依然供不應(yīng)求，雙方需要提前一年進(jìn)行協(xié)商。

SK 海力士 12 層 HBM3E 良率保持領(lǐng)先，預(yù)計(jì)銷售數(shù)據(jù)將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2025 年第二季度的銷量將占整個(gè) HBM3E 比重的一半以上。