Galaxy Z Fold8 / Flip8 折疊手機首發(fā)自家代工芯片，消息稱三星將承接高通部分 2nm 芯片訂單

IT之家 4 月 30 日消息，韓媒 sedaily 昨日（4 月 29 日）發(fā)布博文，報道稱三星晶圓代工（Foundry）業(yè)務(wù)重獲高通青睞，將承接高通的 2nm 芯片生產(chǎn)訂單。

該媒體援引供應(yīng)鏈消息，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就 2 納米移動應(yīng)用處理器（AP）的生產(chǎn)細(xì)節(jié)，和高通公司展開協(xié)商，并推測在 2026 年下半年推出的 Galaxy Z Fold8 和 Galaxy Z Flip8 兩款折疊旗艦手機中，率先裝備三星代工的高通驍龍 8 至尊版 2 芯片，而明年的 Galaxy S26 系列所用芯片繼續(xù)由臺積電代工。

IT之家援引博文內(nèi)容，三星計劃 2025 年第 2 季度完成設(shè)計工作，2026 年第 1 季度開始投片，將在其尖端工廠華城 S3 生產(chǎn)，采用 12 英寸晶圓，月產(chǎn)量預(yù)計為 1000 片，僅占其 2 納米總產(chǎn)能（月 7000 片）的 15%，因此被認(rèn)為并非大規(guī)模訂單。

這是時隔 3 年，三星公司再次為高通生產(chǎn)手機芯片。三星曾在 2020 年和 2022 年分別以 5 納米和 4 納米制程為高通生產(chǎn) AP，但 2022 年下半年后，由于良率等問題，高通將 4 納米以下尖端芯片生產(chǎn)全數(shù)交由臺積電。

盡管三星率先啟動 3 納米制程量產(chǎn)，高通仍未回流，三星晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)承壓，3 納米良率遲遲未提升，客戶訂單接連受挫。今年第一季度，三星晶圓代工虧損約 2 萬億韓元，與臺積電的市場份額差距拉大至 60 個百分點以上。

韓媒認(rèn)為此次高通“回歸”被視為三星的寶貴機會，雖然訂單量不足以直接扭轉(zhuǎn)虧損，但獲得全球大客戶的認(rèn)可將為三星的品牌形象和市場營銷注入強心劑。

此外，三星還承接了高通為三星移動體驗（MX）部門下半年推出的擴展現(xiàn)實（XR）頭顯“Project Moohan”設(shè)計的 4 納米 AP 生產(chǎn)，進(jìn)一步深化雙方合作。