英特爾展望未來異構集成：多節點多工藝打造強大芯片復合體

IT之家 5 月 8 日消息，英特爾代工的代工服務部門負責人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對大規模異構集成的愿景。

在這一設想中，芯片復合體將采用英特爾的多種先進制程和高級封裝技術：基于 Intel 18A-P 工藝，內含 224G SerDes、光學引擎的 IO 芯片；基于 Intel 18A-PT 的計算基礎芯片；采用 Intel 14A / 14A-E 工藝 3D 垂直堆疊到基礎芯片上的 AI 引擎和 GPU 單元。

此外該復合體將擁有 HBM5 + LPDDR5x 的兩級片外緩存結構，通過 EMIB-T 先進封裝實現 UCIe-A 規范芯粒互聯。

Kevin O'Buckley 表示，該設想中的復合體的整體尺寸超過 12 倍光罩尺寸，同等規模的封裝至少要等到 2028 年才會面世。這位負責人還在活動現場展示了復合體的概念樣品。