英特爾展望未來異構(gòu)集成：多節(jié)點(diǎn)多工藝打造強(qiáng)大芯片復(fù)合體

IT之家 5 月 8 日消息，英特爾代工的代工服務(wù)部門負(fù)責(zé)人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會(huì) (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對(duì)大規(guī)模異構(gòu)集成的愿景。

在這一設(shè)想中，芯片復(fù)合體將采用英特爾的多種先進(jìn)制程和高級(jí)封裝技術(shù)：基于 Intel 18A-P 工藝，內(nèi)含 224G SerDes、光學(xué)引擎的 IO 芯片；基于 Intel 18A-PT 的計(jì)算基礎(chǔ)芯片；采用 Intel 14A / 14A-E 工藝 3D 垂直堆疊到基礎(chǔ)芯片上的 AI 引擎和 GPU 單元。

此外該復(fù)合體將擁有 HBM5 + LPDDR5x 的兩級(jí)片外緩存結(jié)構(gòu)，通過 EMIB-T 先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn) UCIe-A 規(guī)范芯粒互聯(lián)。

Kevin O'Buckley 表示，該設(shè)想中的復(fù)合體的整體尺寸超過 12 倍光罩尺寸，同等規(guī)模的封裝至少要等到 2028 年才會(huì)面世。這位負(fù)責(zé)人還在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)展示了復(fù)合體的概念樣品。