消息稱 SK 海力士完成利川 M10F 封裝廠產線改造，HBM 月產能提升 1 萬片晶圓

IT之家 4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當地時間本月 1 日報道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產線改造，該廠從此前負責一般 DRAM 產品的后端處理調整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內存。

消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進和更換了新項目所需的工藝設備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產線已于 3 月底開始批量生產。

報道預計此舉將為 SK 海力士新增每月 1 萬片晶圓的 HBM 封裝產能，總產能達到每月 13 萬片晶圓輸入，到今年底則將隨著忠清北道清州市 M15X 工廠的運行提升至每月 16~17 萬片，明年整體產能預計將因 M15X 開工率的提升和清州 M8 的改造投運進一步增加。

IT之家注：清州 M8 原是 SK 海力士子公司 SK 海力士系統集成電路旗下的 8 英寸晶圓代工廠，已于 2022 年停運，相關設備遷移至中國無錫。