黃仁勛：臺積電在美晶圓廠正接受工藝認證，預計年內量產英偉達芯片

IT之家 5 月 29 日消息，英偉達 CEO 黃仁勛在公司 2026 財年第一財季財報電話會議上提及其生態系統合作伙伴在美國的投資建設。

臺積電的 TSMC Arizona 美國先進生產基地項目規劃已擴展到 6 座晶圓廠和 2 座先進封裝設施，其主要需方之一就是英偉達。黃仁勛稱對 TSMC Arizona 的工藝認證正在進行之中，英偉達的芯片預計年內實現量產。

TSMC Arizona 現已投運的第一晶圓廠具備 5~4 納米級制程的制造能力，考慮到市場需求，首批英偉達產品很可能會是 Blackwell 架構 AI GPU。

黃仁勛同時表示，英偉達 AI 生態鏈的其它成員，如 OSAT 伙伴矽品、Amkor（IT之家注：安靠）正在亞利桑那州投資設廠，下游服務器制造企業鴻海和緯創也分別在得克薩斯州的休斯頓和達拉斯建造超級計算機制造廠。