黃仁勛：臺積電在美晶圓廠正接受工藝認(rèn)證，預(yù)計(jì)年內(nèi)量產(chǎn)英偉達(dá)芯片

IT之家 5 月 29 日消息，英偉達(dá) CEO 黃仁勛在公司 2026 財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)電話會議上提及其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在美國的投資建設(shè)。

臺積電的 TSMC Arizona 美國先進(jìn)生產(chǎn)基地項(xiàng)目規(guī)劃已擴(kuò)展到 6 座晶圓廠和 2 座先進(jìn)封裝設(shè)施，其主要需方之一就是英偉達(dá)。黃仁勛稱對 TSMC Arizona 的工藝認(rèn)證正在進(jìn)行之中，英偉達(dá)的芯片預(yù)計(jì)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

TSMC Arizona 現(xiàn)已投運(yùn)的第一晶圓廠具備 5~4 納米級制程的制造能力，考慮到市場需求，首批英偉達(dá)產(chǎn)品很可能會是 Blackwell 架構(gòu) AI GPU。

黃仁勛同時(shí)表示，英偉達(dá) AI 生態(tài)鏈的其它成員，如 OSAT 伙伴矽品、Amkor（IT之家注：安靠）正在亞利桑那州投資設(shè)廠，下游服務(wù)器制造企業(yè)鴻海和緯創(chuàng)也分別在得克薩斯州的休斯頓和達(dá)拉斯建造超級計(jì)算機(jī)制造廠。