王化回應(yīng)小米成立芯片平臺部：該部門一直存在，主要負(fù)責(zé)手機(jī)芯片選型評估和深度定制

IT之家 4 月 15 日消息，新浪科技今日報道稱，小米內(nèi)部宣布在手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺部負(fù)責(zé)人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報。

對于這一說法，小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化回應(yīng)稱：手機(jī)產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的芯片平臺選型評估和深度定制，秦牧云早在 2021 年就與他在小米辦公平臺存在對話記錄。

IT之家附原文如下：

向大家介紹一下手機(jī)產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的芯片平臺選型評估和深度定制，而負(fù)責(zé)人秦牧云兄弟加入公司都有好幾年了，至少我倆 2021 年就有小米辦公的工作聊天記錄了。

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